Auf dem Weg zur intelligenten Verpackung


Gemeinsam mit Halbleiterspezialist NXP hat Alcan Packaging ein RFID-basiertes Verpackungslabel entwickelt, das kostengünstigere Lösungen für Einzelprodukte ermöglicht - unter anderem auch im Bereich Lebensmittel. Vom Bundesministerium für Forschung und Technologie gefördert, wurde das Projekt "Smart Pack" vor drei Jahren gestartet (lz 50-05). Das jetzt präsentierte elektronische Etikett hat laut den Kooperationspartnern Alcan Packaging, Singen, und NXP Semiconductors, Hamburg, mehrere Vorteile.

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