Verpackung soll mit Mikrowelle sprechen


Das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) fördert mit 2,5 Mio. Euro die Entwicklung von Verpackungen mit RFID-Chips. An dem Projekt "Smart-Pack" sind unter anderem der Packstoff-Hersteller Alcan Packaging, Singen, und die Philips Semiconductor GmbH beteiligt. Ziel ist es, schon bei der Herstellung der Verpackung die Anforderungen der neuen Technologie zu berücksichtigen. Metalle sollen zum Beispiel so eingesetzt werden, dass sie einem RFID-Chip als Antenne dienen, statt die Funkwellen zu absorbieren.

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